Prós e contras dos pacotes QFN e BGA
Como designer de PCB, há uma lista conhecida de vantagens e desvantagens de usar pacotes BGA versus QFN?
Aqui está a lista que descobri (corrija-me se estiverem incorretos):
BGA
Prós:
- Pegada menor
Contras:
- Raio X necessário para inspeção
- Microvias podem ser necessários
- Várias camadas podem ser necessárias para a quebra
QFN
Prós:
- Pinos acessíveis por sonda
- 1 camada necessária para a quebra
Contras:
- Pegada maior
Quando um componente está disponível em pacotes BGA e QFN, quais fatores governam qual pacote deve ser usado?
Desde já, obrigado!
Respostas
Ao lado do que já foi dito nos comentários,
BGA tem a desvantagem, é difícil substituir o IC manualmente (mas possível)
A vantagem é que os sinais de HF, como os barramentos de alta velocidade, podem ser guiados diretamente por baixo do pino por vias especiais nas camadas internas, que a partir da impedância é muito melhor do que com QFN. É uma boa ideia fazer um conceito de roteamento bruto para ambos e ver se BGA é uma vantagem em sua aplicação.
Em qualquer caso, você pode colocar componentes críticos com menos distância para um BGA do que um QFN (a desvantagem é que você precisa de mais pontos de teste em seu PCB para ter chances de testes de produção ou precisa de um bom conceito de varredura de limite)
Nos projetos em que participei, o ponto para mudar de QFN para BGA foi em torno de 80-100 pinos ...
O BGA normalmente também tem um PCB interno para mapear do seu dado às bolas, o que custa alguma impedância e não espera que o fabricante acerte no primeiro tiro. A vantagem é que é possível unir dois dados sem nenhum esforço real.
Não consigo lembrar o que é melhor, mas a dissipação de calor também é um ponto a se considerar