LED 디자인의 열 패드
Olson square 1W LED를 사용하고 있는데 열 패드를 통해 열을 발산해야하는지, 열 패드를 어떻게 연결해야하는지 (그 크기와 접지에 연결되어 있습니까?) 궁금합니다.
데이터 시트 권장 공간은 다음과 같습니다
답변
기본적으로 LED에 납땜되는 제안 된 풋 프린트에 3 개의 패드 (상단, 하단 및 H 자형 중간)가 있습니다. 위쪽과 아래쪽은 실제로 LED에 대한 전기 연결 지점이며 전원 공급 장치에 연결해야합니다. 또한 LED에서 열을 전도합니다. 중간 패드는 열 전용이며 부동 상태로 둘 수 있습니다.
열 패드를 사용해야하는지 여부는 소비하는 전력량에 따라 다릅니다. LED를 통해 100mW를 전달하려면 열 패드 없이도 할 수 있습니다. 물론 그렇게한다면 더 작은 LED로 갈 수 있습니다. 1 와트를 소모하려면 열 패드가 반드시 필요하지는 않습니다. 예를 들어 매초 0.1 초 동안 깜박이는 경우입니다. 또는 LED가 죽기 전에 얼마나 오래 지속되는지 신경 쓰지 않는 경우.
제조업체가 열 패드를 제안하면 천국을 위해 사용하십시오.
"H"영역이 전기적으로 절연되어있는 경우 (접지 전위에서 또는 어떤 전압에도 연결되지 않은 경우) 여러 비아를 사용하여 열을 배출하기 위해 기본 (반대쪽) GROUND PLANE에 연결합니다.
periphery_to_height 비율이 1 : 1 인 비아는 표준 PCB 호일 (두께 1.4mil 또는 35 미크론, 평방 피트 당 1 온스)을 사용하고 비아 홀 내부도 1.4mil로 도금되었다고 가정하면 와트 당 70 ° C의 열 저항을가집니다.
1/16 인치 PCB 스톡에서 해당 비아는 높이가 1/16이고 직경이 1/48입니다.
이러한 비아 중 5 개를 사용한 경우 열 저항은 70/5 = 와트 당 14 ° C가되고 LED는 훨씬 더 오래 지속됩니다.
LED가 항상 최대 용량으로 완전히 켜지면 열 패드를 측면으로 확장하고 방열판을 추가하는 것이 좋습니다. 열 패드는 LED 아래에서 시작하여 10x10mm의 작은 구리 영역을 향해 좌우로 확장 할 수 있습니다. 이러한 구리 영역은 솔더 마스크로 덮어서는 안됩니다.
또한 열 패드를 보드의 다른면에 연결하는 열 비아를 추가하여 넓은 구리 영역을 만나야합니다. 다른 쪽에서는 큰 구리 영역에 적용된 방열판을 고정합니다. 이 구리 영역도 솔더 마스크가 없어야합니다. 방열판은 구리에 직접 적용해야합니다.
방열판은 저렴한 표준 알루미늄 프로파일이 될 수 있습니다. 그러나 클수록 좋습니다.