PCB 4 층 접지
저는 4 개의 레이어가있는 PCB를 설계하고 있지만 레이어 배포에 대한 다른 권장 사항을 보았습니다. 나는 그것을 고려하고있다 :
최상위 레이어-신호 + VCC
2 차 레이어 의 짧은 트레이스 -신호
3 차 레이어-VCC
4 차 레이어-GND
각 평면에서 주변의 모든 영역을 접지로 채우고 여러 비아를 배치하여 여러 레이어에 접지를 연결할 수 있습니까? VCC 레이어를 접지면으로 채울 수 있습니까?
이 회로에는 하나의 모듈 캐슬 레이션에 노르딕 + 로라 라디오가 있습니다. 출력 안테나는 이미 모듈 위에 커넥터가 있으므로 마이크로 스트립 라인을 설계 할 필요가 없습니다.
3.3V 및 최대 150mA에 대해 권장되는 최소 전력 트레이스 폭은 얼마입니까? 3 층에 매우 큰 흔적이 있고 주변에 땅이 채워지지 않습니까?
답변
스택 업은 대부분의 경우 좋지 않은 선택입니다.
대부분의 4 레이어 스택 업은 다음과 같습니다.
Top
thin insulator
Mid 1
Thick insulator
Mid 2
Thin insulator
Bottom.
따라서 누적은 신호 트레이스를 기준 평면에서 멀리 떨어진 곳에 배치합니다.
가장 일반적인 배열은 접지 용으로 mid1을 사용하고 전력 용으로 mid2를 사용하는 것입니다. 이것은 모든 신호 트레이스가 기준 평면에 가깝다는 것을 의미하지만, 두 기준 평면을 비아와 직접 연결할 수 없다는 단점이 있습니다. 하지만 대신 커패시터를 통해서만 연결될 수 있습니다. 이는 신호가 평면을 변경할 때 신호 무결성에 영향을줍니다.
또 다른 옵션은 지상에 mid1과 mid2를 모두 사용하는 것입니다. 이렇게하면 기준 평면 변경시 신호 무결성이 향상되지만 전력이 신호 레이어로 라우팅되어야합니다.
예를 들어 바닥에 EMI 차폐를 원하는 경우 바닥에 접지를 배치하거나 mid1에 접지 또는 전원을 배치하고 상단 및 mid2에 신호를 배치 할 수 있지만 일반적으로 항상 하나의 신호 계층이 있어야합니다. 그리고 각 쌍에 하나의 전원 / 접지 레이어.
다음은 좋은 출발점입니다.
- 최상위 레이어-신호, 구성 요소. 무선 통신 구성 요소는이 계층에 있어야합니다.
- 내부 레이어-접지면
- 내부 레이어-파워 플레인
- 하단 레이어-신호, 구성 요소
그러한 배열에서 벗어나는 것이 가능하거나 필요할 수도 있습니다. 이는 장치의 목적과 회로도 설계에 따라 다릅니다.
프리프 레그에 신호 레이어를 배치하고 코어에 전원 플레인을 배치해야합니다. 그렇지 않으면 차동 쌍에 대한 90Ω 및 100Ω의 가장 일반적인 임피던스에 도달 할 수 없으며 안테나에 대한 임피던스는 거의 없습니다.
신호, 접지, 전원, 신호는 가장 일반적인 4 층 보드 스택입니다. 이것이 사용되는 많은 경우에 파워 플레인은 하단 레이어의 신호에 대한 리턴 플레인처럼 작동합니다.
이상적으로는 달성하려는 작업에 따라 모든 레이어의 간격이 균등하지 않습니다. 엔지니어링은 항상 무언가를 다른 무언가로 바꾸는 것임을 기억하십시오.
3.3V를 접지로 분리하는 것이 얼마나 중요합니까? 무선 신호를 방사선으로부터 보호하는 것이 가장 중요합니까?
4 개의 레이어 보드 조합 및 장단점에 대해서는 아래 링크를 참조하십시오. http://www.hottconsultants.com/techtips/pcb-stack-up-2.html