PCB 트레이스 폭 안내
그래서 저는 최근에 새로운 졸업생으로 디자인을 물려 받았고 현재 다음 이사회 개정 작업을 진행 중입니다. 이 설계는 현재 G6k 릴레이에서 나오는 24VAC 라인을 요구하고 커넥터를 통해 보드를 떠나 결국 보드 하우징에서 더 큰 접촉기를 켭니다. 현재 설계에는 일반적으로 10mil 신호 라인이 있지만 24VDC 및 24VAC의 경우 이전 설계자는 20mil 라인을 사용하려고했습니다.
이 경우 문제는 결국 컨택 터로 출력되는 24VAC 트레이스에 10mil 라인을 사용했다는 것입니다. 좋은 소식은 우리가 트레이스로 릴레이에 전원을 공급하고 있다는 것입니다. 보드의 릴레이에서 나오는 암페어를 테스트했는데 약 230mA 정도 밖에되지 않았는데, 이는 1oz 10mil 트레이스의 임계 값 이내로 잘 보입니다.
나는 이것이 자주 묻는 질문이라는 것을 알고 있고 나는 독서를 해왔지만 조금 더 경험이있는 누군가의 의견을 좋아할 것입니다. 10mil 트레이스에서 24VAC 너무 많은 전류를 끌어 내려고하지 않아도 괜찮습니까? 이 계산기를 어느 정도 신뢰할 수 있는지 걱정하기 전에 4 배를 끌어낼 수있는 것 같습니다.
도움이나 안내에 감사드립니다!
답변
AnalogKid의 그래프를 사용하면 단 10 ° C 상승, 10mil 단면적에서 0.75A가 허용됩니다.
두께가 1.4mil 인 표준 호일을 사용하면 너비가 7mil 만 필요합니다. 그래서 그래프 / 노모 그래프는 당신이 꽤 괜찮다는 것을 암시합니다.
댓글 / 답변 상태로 HEAT 및 TEMPERATURE RISE에 관한 모든 것>
그 트레이스 아래 에 PLANE이 있으면 열이 아래로 흐르고 트레이스를 크게 냉각시킵니다.
트레이스가 짧으면 열이 끝으로 흘러 나와 트레이스를 쉽고 크게 냉각시킵니다.
표준 호일은 호일 제곱 당 와트 당 70 ° C 열 상승을가집니다 (두께 1.4mil 또는 35 미크론). 따라서 10mil 너비의 트레이스, 표준 호일 두께, 1 인치 길이의 경우 70 ° C x 1,000mils / 10mils = 70 * 100 ==
- 트레이스 중간에 와트를 소산하면 7,000도 C 가열
그러나 전력 = I * I * R을 사용하여 100 제곱 x 제곱 당 0.000500 옴 또는 0.05 옴으로 와트를 소비하려면 1 와트 /0.05ohms = 20이 필요하므로 4.5 암페어가 필요합니다.
0.45 암페어의 경우 전력은 0.01 와트 (중간뿐만 아니라 모든 트레이스에 퍼져 있음), 상승은 0.01 와트 * 7,000 ° C / 와트 또는
- 70도 상승, 모든 hreat가 트레이스의 한쪽 끝에서 다른 쪽 끝으로 흐를 경우
열을 균일하게 발생시키고 양쪽 끝에서 열이 흘러 나오게하면 온도 상승이 훨씬 적습니다.
그리고 그것은 아래에 PLANE이 없습니다.
4_layer PCB는 핫 트레이스에 2 배 더 가까운 평면을 가질 수 있으므로 온도 상승을 2 : 1로 무료로 줄일 수 있습니다.
이것에 대한 자신의 본능을 개발하려면 쿼드 릴 패드를 얻고 관심있는 구리 트레이스를 스케치하십시오.
다음 번호를 사용하십시오.
표준 두께 호일의 열 저항은 모든 크기 정사각형에 대해 호일 제곱 당 와트 당 70 ° C 인 경우.
동일한 호일의 전기 저항은 모든 크기의 사각형에 대해 사각형 당 0.000500 (1 / 2,000) 옴입니다.
일정한 임피던스와 RF 효과를 얻지 않고 전력 애플리케이션을위한 PC 기판 트레이스의 크기를 조정하는 것은 열에 관한 것입니다. 일부 온라인 계산기는 다층 보드의 내부 트레이스와 두 표면 레이어의 내부 트레이스 값이 서로 다른 트레이스 온도 상승을 제공합니다. 1 / 4A의 경우 트레이스 폭을 최소 50mils로 늘리고 공간이 있으면 100mils를 사용합니다. 비용은 0입니다.
'pc board trace width chart'를 검색하면 클래식 차트가 나타납니다. 나는 10도 선을 절망의 경계로 본다. 절대로 교차하지 말고 꼭 필요한 경우가 아니면 가까이 가지 마십시오.
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내 배경 : 50 년 이상의 회로 및 회로 기판 설계, 마지막 16 년의 견고한 MIL 시스템.