LED 백라이트 핫스팟
LCD 용 LED 백라이트의 새 부품 번호 (교체 용)를 테스트했습니다. 테스트 된 LED는 SML-D15MWT86입니다. 우리는 원래 PCB와 유사한 물리적 배열을 따랐습니다 (2 개의 병렬 행, 전면 PCB 전체에 대칭 적으로 분포 된 행당 4 개의 LED. 레이어는 다음과 같습니다 (위에서 아래로) : -lcd-확산 필름-광 분배기 + 탄성 중합체 커넥터 (PCB-LCD)-전면 PCB의 LED)
문제는 확산 필름을 사용하더라도 새로운 백라이트 LED가 일부 핫스팟 (불균일 한 빛 분포)을 나타낸다는 것입니다. 나는 확산 필름의 "데이터 시트"를 검색했지만 아무것도 찾지 못했습니다. 대부분의 제조업체 웹 사이트에서는 사용자에게 물리적 치수 (lxwx 두께) 만 묻습니다. 사용 된 확산 필름에 필요한 사양이 있는지 확인하여 핫스팟 수정을 시작하고 싶었습니다.
원래 백라이트 (핫스팟 없음)는 흰색 (강도는 ~ 200-500 밀리 칸델라 (mcd), 광각 빔 각도 ~ 120도, 렌즈 유형은 투명 함)이고 새 백라이트는 녹색이며 ~ 50-70mcd, 광폭 빔 180 도의 각도와 확산 렌즈 유형도 있습니다. LED 백라이트 교체를 찾기위한 시행 착오 방법 (다른 확산 필름 / LED 부품 번호 시도)에 대한 최선의 선택이 아니라고 생각합니다.
이전 백라이트와 새 백라이트를 비교할 때 이전 백라이트는 투명 렌즈 유형이지만 테스트 한 백라이트는 확산됩니다. (1) 확산 필름을 사용하는 경우 사용하는 LED가 투명 형 렌즈 여야하는 것이 중요합니까?
LED 데이터 시트를 읽은 결과 LED의 빔 각도가 다릅니다 (강도에 반비례하는 것처럼 보입니다). 마우저에서 고휘도 LED는 빔 각도가 낮은 경향이 있습니다 (더 집중?). (2) 확산 필름을 사용하는 경우 빔 각도가 좁은 LED를 실제로 사용하고 넓은 빔 각도를 가진 LED를 사용하는 것보다 확산 필름이 "빛의 확산"을하도록하는 것이 더 낫습니까?
지금까지 핫스팟을 제거 할 수있는 유일한 방법은 확산 필름과 LED 사이의 거리를 늘리는 것입니다. 이것은 몇 개의 웹 사이트에서 읽은 내용과 일치하지만 제품의 다른 부분 (전면 패널, 엘라스토머 커넥터 높이 등)을 다시 디자인해야하기 때문에 제가 바라는 최선의 해결책은 아닙니다.
내가 한 또 다른 일은 LED를 서로 더 가깝게 배치하는 것입니다 (중앙에 더 집중). 그 결과 가장자리가 상당히 어두워지고 핫스팟이 감소했습니다 (그러나 제거되지는 않음).
다른 확산 필름이 없기 때문에 아직 다른 확산 필름을 테스트하지 않았습니다. 강도가 낮은 다른 LED (SML-D12M8WT86)도 사용해 보았습니다. 결과는 동일합니다 (핫스팟이 있음).
내가 테스트 한 또 다른 것은 전류 제한 저항을 변경하여 강도를 변경하는 것입니다 (5 ~ 20mA에서 스윕). 핫스팟은 상관없이 유지됩니다.
마지막으로 전체 광 출력을 높이기 위해 SML-D15MWT86을 5x2 배열 (4x2 대신)로 시도했습니다. 핫스팟은 남아 있지만 4x2에 비해 명확하지 않은 것 같습니다. 이로 인해 (3) 고강도 LED가 동일한 확산 필름에서 핫스팟을 제거하는 데 도움이 될 수 있다고 생각하게되었습니다.
답변
문제는 "단일 등급"LED를 사용하고 있다는 것입니다. 이들은 밝기가 부품마다 +/- 50 % 다를 수 있으며, 더 낮은 구동 전류에서는 더 나쁩니다.
"강도 비닝"이있는 부품을 선택하고 특정 강도 저장소를 주문하거나 각 릴이 모두 동일한 저장소 인 부품을 가져와야합니다.
흰색 백라이트를 만드는 경우 색상 저장소도 필요합니다.
나는 동료가 백라이트 PCB에서 약 10,000 개의 LED를 긁어내는 것을 도왔습니다. 왜냐하면 그것들이 바인딩되지 않았기 때문에 우리는 플럭스를 약간 뿌리고 블로우 토치로 PCB를 가열하고면 천으로 그들을 닦아 냈습니다. 한 번만하는 실수!
다음은 비닝 코드와 일반적인 변형을 보여주는 임의의 LED 데이터 시트에서 발췌 한 것입니다.
