Pro e contro dei pacchetti QFN e BGA

Question

In qualità di progettista di PCB, esiste un elenco noto di vantaggi e svantaggi nell'utilizzo di pacchetti BGA rispetto a QFN?

Ecco l'elenco che ho scoperto (correggimi se non sono corretti):

BGA

Professionisti:

• Ingombro ridotto

Contro:

• Raggi X necessari per l'ispezione
• Potrebbero essere necessarie le microvie
• Potrebbero essere necessari più livelli per il breakout

QFN

Professionisti:

• Pin accessibili dalla sonda
• 1 strato necessario per il breakout

Contro:

• Impronta più ampia

Quando un componente è disponibile in entrambi i pacchetti BGA e QFN, quali fattori determinano quale pacchetto deve essere utilizzato?

Grazie in anticipo!

Answer 1

Oltre a quanto già detto nei commenti,

BGA ha lo svantaggio, è difficile sostituire l'IC a mano (ma possibile)

Il vantaggio è che i segnali HF come i bus ad alta velocità possono essere guidati direttamente da sotto il pin da vie speciali negli strati interni, che dall'impedenza è molto meglio che con QFN. È una buona idea fare un concetto di routing grezzo per entrambi e vedere se BGA è un vantaggio nella tua applicazione.

In ogni caso puoi posizionare componenti critici con una distanza minore da un BGA rispetto a un QFN (lo svantaggio è che hai bisogno di più testpoint sul tuo PCB per avere possibilità di test di produzione o hai bisogno di un buon concetto di boundary scan)

Nei progetti a cui ho partecipato il punto per passare da QFN a BGA era di circa 80-100 pin ...

BGA normalmente ha anche un PCB all'interno per mappare dal tuo dado alle palle, il che costa una certa impedenza e non aspettarti che il produttore lo faccia bene al primo colpo. Il vantaggio è che è possibile unire due dadi senza alcuno sforzo.

Non ricordo quale sia meglio, ma anche la dissipazione del calore è un punto da considerare