Apple कथित तौर पर अपने सभी चिप्स बनाना चाहता है

ऐप्पल सिलिकॉन वैली की सबसे गुप्त कंपनियों में से एक हो सकता है लेकिन सभी घटक उत्पादन को घर में स्थानांतरित करने की इसकी योजना अच्छी तरह से स्थापित है। मैक से इंटेल और एएमडी चिप्स को हटाने के लिए पहले से ही ट्रैक पर, ऐप्पल अब अपने उत्पादों के लिए ब्रॉडकॉम और स्काईवर्क्स सॉल्यूशंस द्वारा आपूर्ति किए गए वायरलेस घटकों को बदलने के लिए काम कर रहा है।

ब्लूमबर्ग की एक रिपोर्ट के अनुसार , Apple अपनी इरविन, कैलिफ़ोर्निया सुविधा में वायरलेस रेडियो, रेडियो-फ़्रीक्वेंसी इंटीग्रेटेड सर्किट, एक वायरलेस SoC और ब्लूटूथ और वाईफाई चिप्स विकसित करने के लिए "कुछ दर्जन लोगों" को काम पर रख रहा है। यह खबर एक दिन बाद आई है जब Apple ने कर्मचारियों को बताया कि हाइब्रिड काम की उसकी योजना अनिश्चित काल के लिए विलंबित है।

अपने घटकों के आपूर्तिकर्ताओं को बदलने के लिए Apple का धक्का, जिन्होंने वर्षों से अपने उपकरणों के लिए वायरलेस चिप्स बनाए हैं, कोई आश्चर्य की बात नहीं है। इस साल की शुरुआत में, प्रसिद्ध Apple विश्लेषक मिंग-ची कू ने कहा कि क्यूपर्टिनो कंपनी अपना खुद का 5G मॉडेम विकसित करेगी , वह चिप जो आपको एक सेलुलर नेटवर्क से जोड़ती है, और वर्तमान में iPad और iPhone में उपयोग किए जाने वाले क्वालकॉम की जगह लेती है।

Apple के पास पहले से ही वायरलेस चिप्स बनाने का कुछ अनुभव है; नवीनतम iPhone मॉडल में अन्य U1-सुसज्जित उपकरणों, जैसे Airtags के साथ पता लगाने और संचार करने के लिए U1 अल्ट्रा-वाइडबैंड शामिल है । इसके अलावा, AirPods के अंदर H1 चिप ईयरबड्स और अन्य उपकरणों के बीच तेज और अधिक सुरक्षित ब्लूटूथ पेयरिंग की अनुमति देता है।

जहां इंटेल ऐप्पल के एम प्रोसेसर का शिकार था, वहीं ब्रॉडकॉम, स्काईवर्क्स और क्वालकॉम जल्द ही अपने सबसे बड़े और सबसे महत्वपूर्ण ग्राहकों में से एक को खो सकते हैं। हम टिप्पणी के लिए उन फर्मों और ऐप्पल तक पहुंच गए हैं और अगर हम वापस सुनेंगे तो इस लेख को अपडेट करेंगे।

ब्लूमबर्ग ने बताया कि इरविन का विस्तार अपने शुरुआती चरण में है और धीरे-धीरे बढ़ेगा; जब हम कस्टम वायरलेस चिप्स का उपयोग करने के लिए iPhones, Mac और संभवतः AR हेडसेट की उम्मीद कर सकते हैं, तो कोई सटीक समयरेखा नहीं है , हालांकि Kuo की उपरोक्त रिपोर्ट का दावा है कि वे 2023 iPhones में आएंगे।

अपने कस्टम एम-सीरीज़ प्रोसेसर के लॉन्च के साथ, ऐप्पल ने प्रदर्शित किया कि कैसे इन-हाउस घटक प्रदर्शन लाभ और उत्पादों के बीच बेहतर एकीकरण का नेतृत्व कर सकते हैं। यह देखना दिलचस्प होगा कि कैसे Apple विनिर्माण और लागत पर नियंत्रण हासिल करने से परे कस्टम वायरलेस चिप्स का लाभ उठा सकता है। ऐसा करने से संभवतः Apple उपकरणों के बीच नई संचार धाराएँ बन जाएँगी ताकि आप कनेक्ट हो सकें और फ़ाइलों को एक डिवाइस से दूसरे डिवाइस में आसानी से स्थानांतरित कर सकें। शायद सबसे पेचीदा Apple 5G मॉडेम की रिपोर्टें हैं, जो अगर हम काफी मेहनत करना चाहते हैं, तो मैकबुक प्रो में अपना रास्ता खोज सकते हैं।